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Ⅰ. 사업목적
- 산업자원부와 정보통신부가 공동으로 원천기술 부족으로 수입의존도가 심화되고 있는 핵심 전자부품의
원천기술에서부터 기업화기술까지 집중개발하여 2005년까지 핵심 전자부품의 국산화율을 80%수준으로 제고하여
세계 5대 IT 기술선진국으로 도약하기 위한 사업임.
Ⅱ. 사업내용
- 선정방식 : 지정공모(아래 지원대상과제의 공고된 세부과제로
지원)
자유공모(지원대상과제내에서 핵심기술 및 기업화 기술은 세부과제를 자유로이 도출 신청 가능)
- 지원규모 : 총 250억원 규모에서 과제별로 조정지원함
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분 야
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지원대상과제
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고정밀 부품소재
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o 고분자 기반형 디스플레이용
소자 개발
o MEMS 기술을 이용한 자가 구동형 초미세 분석장치 기술 개발
o 다중센서를 이용한 감각 디바이스 개발
o 채널다중화 및 광핵심소자개발
o 소형 정밀핵심부품소재개발
o Electronic Paper 모듈개발
o 지능형 Actuator개발
o 2차전지용 핵심부품소재개발
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저장매체 응용부품
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o 채널기반형 입출력부품개발
o Virtual 저장장치 시스템 및 핵심부품개발
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고집적 RF부품 및 모듈
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o 광대역 다차원 패턴모듈 및
부품개발
o mmw - MEMS부품개발
o 이종 적층 세라믹 RF 부품집적화 기술개발
o 와이드밴드용 고집적 고주파모듈개발
o 다중대역 칩형 안테나 개발
o RF-ID 핵심 모듈개발
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디지털 AV용부품
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o 지능형 고품질 인터-네트웤
미디어 에이전트 핵심부품개발
o QoS 복합 XoIP 스마트웨어 핵심부품개발
o 감성신호 처리용 핵심부품개발
o 대화형 디지털 AV용 스마트 모듈부품개발
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SOC
(System on chips)
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o 산업용 디지털기기 제어신호
처리용기술 및 핵심 칩셋 개발
o 디지털기기 멀티모드 신호처리용 기술 및 핵심 칩셋 개발
o 인터렉티브 미디어 처리용 프로세서 개발
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디지털가전용
인터페이스 처리용 부품
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o 디지털가전 인터페이스 처리용
부품개발
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Ⅲ. 지원유형 및 지원범위
- 원천기술 : 전자부품연구원 주관 공동개발(총 연구비의
100%이내 지원)
- 전자부품연구원이 주관기관으로 대학,연구기관이 위탁기관으로 참여하여 공동개발
- 위탁기관으로 참여를 희망하는 대학,연구기관은 전자부품연구원의 과제책임자와 협의후 확정
- 핵심기술 : 산학연 공동개발(총연구비의 75%이내 지원)
- 기업, 대학, 연구기관이 주관기관으로 산학,산연,산학연 공동개발
- 기업화기술 : 투자기관연계지원개발(총연구비의 50%이내 지원)
- 기업이 주관기관으로 한국산업기술평가원(전담기관)의 기술성평가와 투자기관협의회의 사업성 평가를 거쳐 투자기관협의회 회원사와 투자계약을
체결하는 경우에 지원
Ⅳ. 신청서 교부 및 접수
- 신청서 교부기간 : 2001. 10. 18(목) ∼
11. 9(금)
- 신청서 접수기간 : 2001. 11. 3(금) ∼ 11.
9(금)
- 접수처
- 서울시 동작구 신대방동 395-67 (롯데관악타워 7층) 한국산업기술평가원 평가기획실(156-711)
Ⅴ. 유의사항
- 기술료 징수는 정보통신연구개발관리규정 제37조에 준함.
- 핵심기술 및 기업화기술 개발에 신청하는 다음의 경우는 우대함
- 생산기업과 수요기업이 공동으로 신청하는 경우
- 산업자원부가 시행하는 테크노파크, TIC 등 산업기술기반조성사업에 의해 기 구축된 장비를 활용하는 경우
- 소재·부품을 동시에 개발하는 경우
- 다음의 경우는 지원대상에서 제외함
- 신청된 세부기술개발내용이 기지원, 기개발된 과제와 동일한 경우
- 신청된 사업에 참여중인 자가 접수마감일 현재 산업기술개발사업 및 정보통신연구개발사업으로 기 수행한 과제의 의무사항(보고서제출,
기술료납부등)을 불이행하고 있는 경우
- 산업기술개발사업 및 정보통신연구개발사업에 참여제한중인 자 또는 기관
- 금융기관의 신용거래 불량자
Ⅵ. 기타
- 우편접수는 접수마감일 우체국 소인까지 유효함(제출된 일체의
서류는 반환하지 않음)
- 상세한 내용은 홈페이지 참조 또는 아래 전화번호로 문의
- 한국산업기술평가원 정보통신실 : 829-8692∼4 평가기획실 829-8651
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