보다 고속이며 저가인 컴퓨터 칩 개발 1999/07/05 |
퍼듀 대학의 엔지니어들이 전자 디바이스를 적층시키는 방법으로 보다 작고, 빠른 컴퓨터이면서도 가격이 싼 컴퓨터 칩을 가능케 하였다. 이 기술의 핵심은 기존의 단층 설계와 달리 사람의 혈액 세포보다 약 50배정도 더 작은 트랜지스터들을 층층이 쌓은 구조로 거의 계층수가 무제한 점이 특징이다. 이와 같이 수직으로 연결된 계층들은 속도를 증가시키고 컴퓨터 칩 상의 트랜지스터 숫자를 크게 늘릴 수 있게 한다.
지금까지의 기술에서는 실리콘을 여러 단계의 조각 과정을 거쳐서 칩으로 만들지만 퍼듀 대학의 방법은 대강 된 구조에서 원하는 구조로 점점 '성장시켜' 나가는 것이다. 연구원들은 '에피탁셜형 측면 이상증식'이라는 방법을 개발하였는데 여기서 실리콘은 멀리 떨어진 고립된 지역으로 자라게 된다. 이때 이것이 수직으로 확장되어서 다음 계층과 연결되게 된다. 이 결과, 다층 트랜지스터 계층이 극히 짧은 연결에 의하여 이루어지기 때문에 보다 빠르고, 밀집된 회로가 가능케 되는 것이다. 고속 회로가 고성능 컴퓨터를 가능케 하며 밀집된 회로에 의하여 한정된 영역을 통하여 만들어지는 칩의 숫자를 늘리게 되므로 칩의 가격을 떨어뜨리게 된다.
실리콘들이 원하는 고립지역으로 정확하게 자라게 하기 위하여서는, 연구진들은 먼저 실리콘 이산화물 속으로 플루오르화 수소를 이용하여 구멍을 뚫고 구멍을 화학적 증기 증착법을 사용하여 실리콘으로 메우게 된다. 이와 같은 "씨앗"형태의 실리콘이 에피탁셜형 측면 과성장 방법으로 확장될 수 있기 때문에 원하는 디바이스를 수직방향으로 만들 수 있게 된다. |