종이 두께처럼 얇은 반도체를 만드는 연마기 (1999/07/26) |
일본의 도쿄 세이미쭈(Seimitsu) 사는 웨이퍼 연마기를 시연해 보였는데 이 기계는 스마트 카드와 같은 IC 카드의 요구에 맞추기 위하여 30마이크론 두께로 된 종이 같이 얇은 반도체를 만들 수 있는 것이다. 이 회사는 50년된 계측기 및 반도체 장비 회사인데, 이 화학적 기계적인 연마기를 지난주에 열린 '세미콘 웨스트 99'(Semicon West 99) 행사에서 선보였고, 10월부터 시장에 내놓을 전망이다. 30마이크론 정도의 두께로 된 반도체는 유연성이 매우 크다고 한다. 즉, 이 회사에서는 이와 같은 반도체가 IC카드 및 IC 태그 응용 분야에 수요가 크다고 보고 있는데 이 외에도 반도체를 종이나 플라스틱에 붙여서 사용할 수도 있다. 이 웨이퍼 연마기는 'CMG200'이라고 명명되었는데, 8인치 이하의 웨이퍼를 잡고, 정교하지 않은 연마, 정밀 연마 및 광택처리 공정을 한자리에서 할 수 있게 한다. 이에 따라, 웨이퍼를 테이블로부터 옮길 필요가 없어진다. 따라서, 공정과정에서 웨이퍼가 깨지는 가능성을 최소화하는 것이다. 도시바 사도 지난달에 130마이크론 두께의 종이처럼 얇은 패키지 기술을 선보였고 이에 따라 50마이크론 정도의 두께를 갖는 반도체를 연마 가공으로 만들 수 있다고 한다. |